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【干貨】剖析功率MOSFET知識詳解 15條圖文總結(jié)資料-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2020-06-16 

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【干貨】剖析功率MOSFET知識詳解 15條圖文總結(jié)資料

功率MOSFET

功率MOS場效應(yīng)晶體管,即MOSFET,其原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體),F(xiàn)ET(Field Effect Transistor場效應(yīng)晶體管),即以金屬層(M)的柵極隔著氧化層(O)利用電場的效應(yīng)來控制半導(dǎo)體(S)的場效應(yīng)晶體管。今天本文主要是剖析功率MOSFET,將從十幾個方面進行總結(jié)與解析。


一、功率MOSFET的正向?qū)ǖ刃щ娐?/strong>

(1)等效電路

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)說明:

功率 MOSFET 正向?qū)〞r可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。


二、功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐?1)

(1)等效電路(門極不加控制)

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)說明:

即內(nèi)部二極管的等效電路,可用一電壓降等效,此二極管為MOSFET 的體二極管,多數(shù)情況下,因其特性很差,要避免使用。


三、功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐?2)

(1)等效電路(門極加控制)

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)說明:

功率 MOSFET 在門級控制下的反向?qū)?,也可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。此工作狀態(tài)稱為MOSFET 的同步整流工作,是低壓大電流輸出開關(guān)電源中非常重要的一種工作狀態(tài)。


四、功率MOSFET的正向截止等效電路

(1)等效電路

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)說明:

功率 MOSFET 正向截止時可用一電容等效,其容量與所加的正向電壓、環(huán)境溫度等有關(guān),大小可從制造商的手冊中獲得。


五、功率MOSFET的穩(wěn)態(tài)特性總結(jié)

(1)功率MOSFET 穩(wěn)態(tài)時的電流/電壓曲線

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)說明:

功率 MOSFET 正向飽和導(dǎo)通時的穩(wěn)態(tài)工作點:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

當門極不加控制時,其反向?qū)ǖ姆€(wěn)態(tài)工作點同二極管。


(3)穩(wěn)態(tài)特性總結(jié):

-- 門極與源極間的電壓Vgs 控制器件的導(dǎo)通狀態(tài);當VgsVth時,器件處于導(dǎo)通狀態(tài);器件的通態(tài)電阻與Vgs有關(guān),Vgs大,通態(tài)電阻小;多數(shù)器件的Vgs為 12V-15V ,額定值為+-30V;

-- 器件的漏極電流額定是用它的有效值或平均值來標稱的;只要實際的漏極電流有效值沒有超過其額定值,保證散熱沒問題,則器件就是安全的;

-- 器件的通態(tài)電阻呈正溫度系數(shù),故原理上很容易并聯(lián)擴容,但實際并聯(lián)時,還要考慮驅(qū)動的對稱性和動態(tài)均流問題;

-- 目前的 Logic-Level的功率 MOSFET,其Vgs只要 5V,便可保證漏源通態(tài)電阻很小;

-- 器件的同步整流工作狀態(tài)已變得愈來愈廣泛,原因是它的通態(tài)電阻非常小(目前最小的為2-4 毫歐),在低壓大電流輸出的DC/DC 中已是最關(guān)鍵的器件;


六、包含寄生參數(shù)的功率MOSFET等效電路

(1)等效電路

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)說明:

實際的功率MOSFET 可用三個結(jié)電容,三個溝道電阻,和一個內(nèi)部二極管及一個理想MOSFET 來等效。三個結(jié)電容均與結(jié)電壓的大小有關(guān),而門極的溝道電阻一般很小,漏極和源極的兩個溝道電阻之和即為MOSFET 飽和時的通態(tài)電阻。


七、功率MOSFET的開通和關(guān)斷過程原理

(1)開通和關(guān)斷過程實驗電路

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

(2)MOSFET 的電壓和電流波形:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(3)開關(guān)過程原理:

開通過程[ t0 ~ t4 ]:

-- 在 t0 前,MOSFET 工作于截止狀態(tài),t0 時,MOSFET 被驅(qū)動開通;

-- [t0-t1]區(qū)間,MOSFET 的GS 電壓經(jīng)Vgg 對Cgs充電而上升,在t1時刻,到達維持電壓Vth,MOSFET 開始導(dǎo)電;

-- [t1-t2]區(qū)間,MOSFET 的DS 電流增加,Millier 電容在該區(qū)間內(nèi)因DS 電容的放電而放電,對GS 電容的充電影響不大;

-- [t2-t3]區(qū)間,至t2 時刻,MOSFET 的DS 電壓降至與Vgs 相同的電壓,Millier 電容大大增加,外部驅(qū)動電壓對Millier 電容進行充電,GS 電容的電壓不變,Millier 電容上電壓增加,而DS電容上的電壓繼續(xù)減小;

-- [t3-t4]區(qū)間,至t3 時刻,MOSFET 的DS 電壓降至飽和導(dǎo)通時的電壓,Millier 電容變小并和GS 電容一起由外部驅(qū)動電壓充電,GS 電容的電壓上升,至t4 時刻為止。此時GS 電容電壓已達穩(wěn)態(tài),DS 電壓也達最小,即穩(wěn)定的通態(tài)壓降。


關(guān)斷過程[ t5 ~t9 ]:

-- 在 t5 前,MOSFET 工作于導(dǎo)通狀態(tài), t5 時,MOSFET 被驅(qū)動關(guān)斷;

-- [t5-t6]區(qū)間,MOSFET 的Cgs 電壓經(jīng)驅(qū)動電路電阻放電而下降,在t6 時刻,MOSFET 的通態(tài)電阻微微上升,DS 電壓梢稍增加,但DS 電流不變;

-- [t6-t7]區(qū)間,在t6 時刻,MOSFET 的Millier 電容又變得很大,故GS 電容的電壓不變,放電電流流過Millier 電容,使DS 電壓繼續(xù)增加;

-- [t7-t8]區(qū)間,至t7 時刻,MOSFET 的DS 電壓升至與Vgs 相同的電壓,Millier 電容迅速減小,GS 電容開始繼續(xù)放電,此時DS 電容上的電壓迅速上升,DS 電流則迅速下降;

-- [t8-t9]區(qū)間,至t8 時刻,GS 電容已放電至Vth,MOSFET 完全關(guān)斷;該區(qū)間內(nèi)GS 電容繼續(xù)放電直至零。


八、因二極管反向恢復(fù)引起的MOSFET開關(guān)波形

(1)實驗電路

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

(2):因二極管反向恢復(fù)引起的MOSFET 開關(guān)波形:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


九、功率MOSFET的功率損耗公式

(1)導(dǎo)通損耗:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

該公式對控制整流和同步整流均適用

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

該公式在體二極管導(dǎo)通時適用。


(2)容性開通和感性關(guān)斷損耗:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

為MOSFET 器件與二極管回路中的所有分布電感只和。一般也可將這個損耗看成器件的感性關(guān)斷損耗。


(3)開關(guān)損耗:

開通損耗:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

考慮二極管反向恢復(fù)后:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

關(guān)斷損耗:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

驅(qū)動損耗:

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


十、功率MOSFET的選擇原則與步驟

(1)選擇原則

(A)根據(jù)電源規(guī)格,合理選擇MOSFET 器件(見下表):

(B)選擇時,如工作電流較大,則在相同的器件額定參數(shù)下,

-- 應(yīng)盡可能選擇正向?qū)娮栊〉?MOSFET;

-- 應(yīng)盡可能選擇結(jié)電容小的 MOSFET。

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)選擇步驟

(A)根據(jù)電源規(guī)格,計算所選變換器中MOSFET 的穩(wěn)態(tài)參數(shù):

-- 正向阻斷電壓最大值;

-- 最大的正向電流有效值;

(B)從器件商的DATASHEET 中選擇合適的MOSFET,可多選一些以便實驗時比較;

(C)從所選的MOSFET 的其它參數(shù),如正向通態(tài)電阻,結(jié)電容等等,估算其工作時的最大損耗,與其它元器件的損耗一起,估算變換器的效率;

(D)由實驗選擇最終的MOSFET 器件。


十一、理想開關(guān)的基本要求

(1)符號

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


(2)要求

(A)穩(wěn)態(tài)要求:

合上 K 后

-- 開關(guān)兩端的電壓為零;

-- 開關(guān)中的電流有外部電路決定;

-- 開關(guān)電流的方向可正可負;

-- 開關(guān)電流的容量無限。


斷開 K 后

-- 開關(guān)兩端承受的電壓可正可負;

-- 開關(guān)中的電流為零;

-- 開關(guān)兩端的電壓有外部電路決定;

-- 開關(guān)兩端承受的電壓容量無限。


(B)動態(tài)要求:

K 的開通

-- 控制開通的信號功率為零;

-- 開通過程的時間為零。


K 的關(guān)斷

-- 控制關(guān)斷的信號功率為零;

-- 關(guān)斷過程的時間為零。


(3)波形

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


其中:H:控制高電平;L:控制低電平

-- Ion 可正可負,其值有外部電路定;

-- Voff 可正可負,其值有外部電路定。


十二、用電子開關(guān)實現(xiàn)理想開關(guān)的限制

(1)電子開關(guān)的電壓和電流方向有限制:

(2)電子開關(guān)的穩(wěn)態(tài)開關(guān)特性有限制:

-- 導(dǎo)通時有電壓降;(正向壓降,通態(tài)電阻等)

-- 截止時有漏電流;

-- 最大的通態(tài)電流有限制;

-- 最大的阻斷電壓有限制;

-- 控制信號有功率要求,等等。


(3)電子開關(guān)的動態(tài)開關(guān)特性有限制:

-- 開通有一個過程,其長短與控制信號及器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)有關(guān);

-- 關(guān)斷有一個過程,其長短與控制信號及器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)有關(guān);

-- 最高開關(guān)頻率有限制。

目前作為開關(guān)的電子器件非常多。在開關(guān)電源中,用得最多的是二極管、MOSFET、IGBT 等,以及它們的組合。


十三、電子開關(guān)的四種結(jié)構(gòu)

(1)單象限開關(guān)

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

(2)電流雙向(雙象限)開關(guān)

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

(3)電壓雙向(雙象限)開關(guān)

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

(4)四單象限開關(guān)

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


十四、開關(guān)器件的分類

(1)按制作材料分類:

-- (Si)功率器件;

-- (Ga)功率器件;

-- (GaAs)功率器件;

-- (SiC)功率器件;

-- (GaN)功率器件;--- 下一代

-- (Diamond)功率器件;--- 再下一代


(2)按是否可控分類:

-- 完全不控器件:如二極管器件;

-- 可控制開通,但不能控制關(guān)斷:如普通可控硅器件;

-- 全控開關(guān)器件

-- 電壓型控制器件:如MOSFET,IGBT,IGT/COMFET ,SIT 等;

-- 電流型控制期間:如GTR,GTO 等


(3)按工作頻率分類:

-- 低頻功率器件:如可控硅,普通二極管等;

-- 中頻功率器件:如GTR,IGBT,IGT/COMFET;

-- 高頻功率器件:如MOSFET,快恢復(fù)二極管,蕭特基二極管,SIT 等


(4)按額定可實現(xiàn)的最大容量分類:

-- 小功率器件:如MOSFET

-- 中功率器件:如IGBT

-- 大功率器件:如GTO


(5)按導(dǎo)電載波的粒子分類:

-- 多子器件:如MOSFET,蕭特基,SIT,JFET 等

-- 少子器件:如IGBT,GTR,GTO,快恢復(fù),等


十五、不同開關(guān)器件的比較

(1)幾種可關(guān)斷器件的功率處理能力比較

功率MOSFET,MOS管,MOSFET

(2):幾種可關(guān)斷器件的工作特性比較

功率MOSFET,MOS管,MOSFET


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