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SiC Mosfet功率-SiC Mosfet管特性及應(yīng)用驅(qū)動(dòng)電源模塊 KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2018-05-03 

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本文簡要比較了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分電氣性能參數(shù)并分析了這些電氣參數(shù)對電路設(shè)計(jì)的影響,并且根據(jù)SiC Mosfet管開關(guān)特性和高壓高頻的應(yīng)用環(huán)境特點(diǎn),推薦了金升陽可簡化設(shè)計(jì)隔離驅(qū)動(dòng)電路的SIC驅(qū)動(dòng)電源模塊。


一、SiC Mosfet

以SiC為襯底的Mosfet管因?yàn)槠漭斎胱杩垢撸?qū)動(dòng)功率小,驅(qū)動(dòng)電路簡單,具有靠多數(shù)載流子工作導(dǎo)電特性,沒有少數(shù)載流子導(dǎo)電工作所需要的存儲(chǔ)時(shí)間,因而開關(guān)速度快,工作頻率可到500kHz,甚至MHz以上。但是隨著其反向耐壓的提高,通態(tài)電阻也急劇上升,從而限制了其在高壓場合的應(yīng)用。IGBT具有高反向耐壓和大電流特性,但是對驅(qū)動(dòng)電路要求很嚴(yán)格,并且不適合工作在高頻場合,一般IGBT的工作頻率為20kHz以下。


SiC作為一種寬禁代半導(dǎo)體器件,具有飽和電子漂移速度高、電場擊穿強(qiáng)度高、介電常數(shù)低和熱導(dǎo)率高等特性。以SiC為襯底的Mosfet管具有阻斷電壓高、工作頻率高且耐高溫能力強(qiáng),同時(shí)又具有通態(tài)電阻低和開關(guān)損耗小等特點(diǎn),是高頻高壓場合功率密度提高和效率提高的應(yīng)用趨勢。


二、SiC Mosfet與Si IGBT性能對比

目前市面上常見的SiC Mosfet電流均不大于50A,以常見的1200V/20A為例,列舉了SiC Mosfet管的部分電氣參數(shù);同樣例舉了1200V/20A Si IGBT系列的電氣參數(shù)進(jìn)行比較;

SiC Mosfet

通過表格性能對比,可以看出,SiC Mosfet有三個(gè)方面的性能是明顯優(yōu)于Si IGBT:


1.極其低的導(dǎo)通電阻RDS(ON),導(dǎo)致了極其優(yōu)越的正向壓降和導(dǎo)通損耗,更能適應(yīng)高溫環(huán)境下工作;

2.SiC Mosfet管具有Si Mosfet管的輸入特性,即相當(dāng)?shù)偷臇艠O電荷,導(dǎo)致性能卓越的切換速率;

3. 寬禁帶寬度材料,具有相當(dāng)?shù)偷穆╇娏鳎苓m應(yīng)高電壓的環(huán)境應(yīng)用;


三、驅(qū)動(dòng)電路要求

Sic Mosfet具有與Si Mosfet管非常類似的開關(guān)特性,通過對Si Mosfet的特性研究,其驅(qū)動(dòng)電路具有相同的特性:


1. 對于驅(qū)動(dòng)電路來講,最重要的參數(shù)是門極電荷,Mosfet管的柵極輸入端相當(dāng)于是一個(gè)容性網(wǎng)絡(luò),因此器件在穩(wěn)定導(dǎo)通時(shí)間或者關(guān)斷的截止時(shí)間并不需要驅(qū)動(dòng)電流,但是在器件開關(guān)過程中,柵極的輸入電容需要充電和放電,此時(shí)柵極驅(qū)動(dòng)電路必須提供足夠大的充放電脈沖電流。如果器件工作頻率越快,柵極電容的充放電時(shí)間要求越短,則要求輸入的柵極電容越小,驅(qū)動(dòng)的脈沖電流越大才能滿足驅(qū)動(dòng)要求;


2.柵極驅(qū)動(dòng)電路必須合理選擇一定的驅(qū)動(dòng)電壓,柵極的驅(qū)動(dòng)電壓越高,則Mosfet的感應(yīng)導(dǎo)電溝道越大,則導(dǎo)通電阻越小;但是柵極驅(qū)動(dòng)電壓太大的話,很容易將柵極和漏極之間絕緣層擊穿,造成Mosfet管的永久失效;


3.為了增加開關(guān)管的速度,減少開關(guān)管的關(guān)斷時(shí)間是有必要的;且為了提高M(jìn)osfet管在關(guān)斷狀態(tài)下的工作可靠性,將驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)成在關(guān)斷狀態(tài)的時(shí)候,在柵極加上反向偏置電壓,以快速釋放柵極輸入電容的電荷,減少了關(guān)斷時(shí)間,使得驅(qū)動(dòng)電路更可靠地關(guān)斷Mosfet;但是反向的驅(qū)動(dòng)電壓會(huì)增加電路損耗,反向偏置電壓最好不要超過-6V;


4.當(dāng)驅(qū)動(dòng)對象是全橋或者半橋電路的功率Mosfet,或者是為了提高控制電路的抗干擾能力,此時(shí)將驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)成隔離驅(qū)動(dòng)電路;實(shí)現(xiàn)電隔離的方式可以通過磁耦合變壓器和光耦合器件;但是不管采用磁耦合變壓器還是光耦合器件,都要保證耦合器件的延遲時(shí)間與耦合分布電容;采用的隔離電源也必須具有高隔離、快速響應(yīng)時(shí)間與低耦合電容的特性。


四、隔離電源特性需求

從驅(qū)動(dòng)電路的特性來看,要求驅(qū)動(dòng)電源具有以下特性:


1.為了適應(yīng)高頻率的使用要求,要求驅(qū)動(dòng)電源具有瞬時(shí)的驅(qū)動(dòng)大功率特性,即要求具有大的容性負(fù)載能力;


2.為了適應(yīng)高電壓應(yīng)用使用要求,要求驅(qū)動(dòng)電源具有高耐壓能力并且具有超低的隔離電容,來減少高壓總線部分對低壓控制側(cè)的干擾;


3.隔離驅(qū)動(dòng)電源必須具有合適的驅(qū)動(dòng)電壓,即要求電源具有正負(fù)輸出電壓,并且正負(fù)輸出電壓不是對稱輸出特性;


針對SiC隔離驅(qū)動(dòng)電路的特點(diǎn),推出了SiC Mosfet驅(qū)動(dòng)專用電源QA01C。該電源電氣性能參數(shù)全部達(dá)到SiC Mosfet驅(qū)動(dòng)電路的要求,如:

不對稱驅(qū)動(dòng)電壓,輸出電壓 +20/-4VDC 輸出電流+100/-100mA

大容性負(fù)載能力,容性負(fù)載為220uF

高隔離電壓,達(dá)到3500VAC

極低的隔離電容,低至3.5pF


此驅(qū)動(dòng)電源還滿足了其他性能參數(shù)特點(diǎn),具體功能如下:

效率高達(dá)83%

工作溫度范圍: -40℃ ~ +105℃

可持續(xù)短路保護(hù)


QA01C具有完整的驅(qū)動(dòng)電路推薦,通過SiC驅(qū)動(dòng)專用電源得到不對稱的正向驅(qū)動(dòng)電壓20V,負(fù)向偏置關(guān)斷電壓-4V;為了防止驅(qū)動(dòng)電壓對柵極造成損壞,增加D2和D3來吸收尖峰電壓是很有必要的。SiC驅(qū)動(dòng)器采用一般驅(qū)動(dòng)芯片即可;為了實(shí)現(xiàn)控制信號(hào)與主功率回路的隔離,需要采取隔離措施,推薦采用常見的光耦隔離方案。采用的光耦必須具有高共模抑制比(30KV/us)和比隔離電源大的隔離耐壓并且具有極小的延遲時(shí)間來適應(yīng)SiC Mosfet管的高頻率工作特性。

SiC Mosfet

五、功率晶體管的結(jié)構(gòu)與特征比較

下圖是各功率晶體管的結(jié)構(gòu)、耐壓、導(dǎo)通電阻、開關(guān)速度的比較。

SiC Mosfet

使用的工藝技術(shù)不同結(jié)構(gòu)也不同,因而電氣特征也不同。補(bǔ)充說明一下,DMOS是平面型的MOSFET,是常見的結(jié)構(gòu)。Si的功率MOSFET,因其高耐壓且可降低導(dǎo)通電阻,近年來超級(jí)結(jié)(Super Junction)結(jié)構(gòu)的MOSFET(以下簡稱“SJ-MOSFET”)應(yīng)用越來越廣泛。關(guān)于SiC-MOSFET,這里給出了DMOS結(jié)構(gòu),不過目前ROHM已經(jīng)開始量產(chǎn)特性更優(yōu)異的溝槽式結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET。具體情況計(jì)劃后續(xù)進(jìn)行介紹。

在特征方面,Si-DMOS存在導(dǎo)通電阻方面的課題,如前所述通過采用SJ-MOSFET結(jié)構(gòu)來改善導(dǎo)通電阻。IGBT在導(dǎo)通電阻和耐壓方面表現(xiàn)優(yōu)異,但存在開關(guān)速度方面的課題。SiC-DMOS在耐壓、導(dǎo)通電阻、開關(guān)速度方面表現(xiàn)都很優(yōu)異,而且在高溫條件下的工作也表現(xiàn)良好,可以說是具有極大優(yōu)勢的開關(guān)元件。

SiC Mosfet

這張圖是各晶體管標(biāo)準(zhǔn)化的導(dǎo)通電阻和耐壓圖表。從圖中可以看出,理論上SiC-DMOS的耐壓能力更高,可制作低導(dǎo)通電阻的晶體管。目前SiC-DMOS的特性現(xiàn)狀是用橢圓圍起來的范圍。通過未來的發(fā)展,性能有望進(jìn)一步提升。


六、總結(jié)

通過對SiC Mosfet管與Si IGBT管相關(guān)電氣參數(shù)進(jìn)行比較,我們發(fā)現(xiàn)SiC Mosfet將成為高壓高頻場合下的應(yīng)用趨勢。根據(jù)對SiC Mosfet管的開關(guān)特性的研究,推薦了能簡化其隔離設(shè)計(jì)的專用電源QA01C,同時(shí)也推薦了基于SiC Mosfet的驅(qū)動(dòng)電路。


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